Obszary badawcze zakładów IMiO

Spis artykułów

  1. Zakład Przyrządów Mikroelektroniki i Nanoelektroniki
  2. Zakład Metod Projektowania w Mikroelektronice
  3. Zakład Fotoniki Obrazowej i Mikrofalowej
  4. Zakład Technologii Mikrosystemów i Materiałów Elektronicznych
  5. Zakład Optoelektroniki

Zakład Przyrządów Mikroelektroniki i Nanoelektroniki

Badania prowadzone w Zakładzie dzielą się na trzy główne obszary: technologia, diagnostyka oraz modelowanie struktur półprzewodnikowych, jak również aplikacje mikroelektroniki w cyfrowym przetwarzaniu sygnałów.

 

Do przykładowych tematów prac badawczych należą:

  • modelowanie i badania nad kinetyką utleniania krzemu (zwłaszcza w początkowych etapach tego procesu);
  • diagnostyka i charakteryzacja właściwości pojedynczych i podwójnych warstw izolujących (stos bramkowy zawierający ultracienkie warstwy tlenku) na podstawie analizy pomiarów elektrycznych;
  • procesy starzeniowe i degradacyjne w strukturach MOS (przebicie warstw elektrycznych; wpływ gorących nośników, uszkodzenia pod wpływem promieniowania);
  • mechanizmy transportu i efekty kwantowe w strukturach MOS (tranzystor, dioda tunelowa) z ultracienkim tlenkiem;
  • nowe materiały (półprzewodniki i dielektryki) dla mikroelektroniki (np. węglik krzemu, azotek galu, krzemogerman, german);
  • badania teoretyczne nad fizyką struktury MOS-SOI (krzem na izolatorze) oraz Si:Ge (krzemogerman) - modelowanie działania przyrządu oraz modelowanie dla potrzeb charakteryzacji i diagnostyki;
  • zjawiska i przyrządy nanoelektroniki (np. diody i tranzystory tunelowe i tunelowo-rezonansowe, dioda z blokadą Coulombowską, tranzystory jednoelektronowe, pamięci);
  • osadzanie techniką PECVD ultracienkich warstw dielektrycznych dla dielektryka bramkowego tranzystora MOS (SiO2, Si3N4, SiOxNy);
  • ultrapłytka implantacja z plazmy RF;
  • obróbka struktur testowych bardzo niskich temperaturach;
  • wytwarzanie ultracienkich warstw krzemu amorficznego techniką PECVD;
  • wytwarzanie struktur i przyrządów z podwójną barierą;
  • obróbka MEMS/MOEMS.